导热泥及其在电子产品中的应用

        在电子产品的设计与制作中，为了将芯片发出的热量散出，通常会在散热器与发热的器件之间使用界面导热材料。常见的界面导热材料根据形态的不同分为液态不固化的，固化或加成型固化的产品，或是预成型的产品。其中液态的或膏状的产品导热效果很好，如导热硅脂（导热膏），以填充界面间的细小缝隙，以达到好的导热效果。常见的导热硅脂的导热系数可以从1.0W/m*K到5.0W/m*K，可以在大功率LED模块中应用。而固化型或加成型的导热材料则使用时为液态，经一段时间后固化为有弹性的导热材料。
       绝缘导热泥的外观为白色，手感像是小孩玩的橡皮泥，是采用**硅材料添加导热填料及高分子硅油，再经过先进工艺制成。在制作过程中，导热泥内的大分子结构连成网状，有效地阻止了高分子硅油的渗出，因此导热泥的挥发份和渗油率非常低，导热泥因其内部分子的交连，大大增加了绝缘特性，1mm厚度导热泥的介电强度可达35KV/1mm。而且硅材料是自然界中很稳定的材料，导热泥的使用温度在-60℃ 到200℃, 而且不会变干失效。
         导热泥的导热系数从1.0W/m*K到5.0W/m*K，可用于电子装置中，具有优良的导热性能。与导热硅脂相比，导热泥的粘度较高，比硅脂硬一些，用户可按需求捏成某种形状，填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子原件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热泥不会固化，所以在电子装配过程中需要改动或更换散热器情况发生时，使用导热泥易于操作。
        导热泥有一定的附着性，而且不会干去，可以附着电源或功率设备中温度较高的器件，将热量传递出去。其中一个典型的应用就是LED球泡灯中驱动电源中的应用。在出口的LED灯中，为了过认证，生产厂家多采用双组份灌封胶进行灌封。出口到美国的灯均要求5万小时的质保，以目前LED灯珠的质量是没有问题的，主要出故障的是电源，采用灌封胶进行灌封后的电源是无法拆卸的，只能整灯进行报废更换。