导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点

导热矽胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。
    导热矽胶片在散热器与微处理器的粘接特点：兼具高导热与绝缘效能，广泛应用于芯片，柔性电路板，晶体功率管跟散热器的粘接，DC电路板外壳的粘接，封装柔性电路跟散热装置的粘接，散热器与微处理器的粘接数据特点兼具高导热与绝缘的数据，以及大功率晶体管和散热片或另外冷却装置的粘接。导热矽胶片取缔了用螺丝固定，可以达到有效的散热。
     一般粘接另外散热片与发热设备的用法都很轻便，将导热双面胶贴片置于发热片与散热片之间，加力压紧，散热片即被牢稳固定在发热片上，应用简单轻便，利于提高生产效率。导热矽胶片已通过各种有害物质管制之检验，是客户在相导关电子产品应用上的选择。特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用。为操纵于不平缓外表机构间组装理想之导热界面材料。
    导热矽胶片在行业内又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及**薄化的设计要求，是具有工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种很好的导热填充材料。