供应新能源电池行业导热绝缘 填充减震缓冲阻燃导热硅胶片材料

特性应用：
TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性:
》良好的热传导率: 0.5~5W/mK
》带自粘而*额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择
产品应用:
》散热器底部或框架 
》LED液晶显示屏背光管 
》LED电视  LED灯具
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备
产品参数：
规格标准：
 标准厚度:  
0.010" (0.25mm)   0.020" (0.51mm)    0.030" (0.76mm)   0.040" (1.02mm)    0.050" (1.27mm)    
0.060" (1.52mm)   0.070" (1.78mm)    0.080" (2.03mm)   0.090" (2.29mm)    0.100" (2.54mm)       
0.110" (2.79mm)   0.120" (3.05mm)    0.130" (3.30mm)   0.140" (3.56mm)    0.150" (3.81mm)       
0.160" (4.06mm)   0.170" (4.32mm)    0.180" (4.57mm)   0.190" (4.83mm)    0.200" (5.08mm)
如需不同厚度请与本公司联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)       16" x 18"(406mm x 457mm)
TIF?系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。