供应导热硅脂|导热膏|散热膏|替代信越7783D导热膏

TIG?780-10导热硅脂,导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。

产品特性:
》0.15℃-in2/W 热阻
》一种类似导热界面材料的粘胶,不会干燥
》为热传导化学物,可以较大化半导体块和散热器之间的热传导
》**电绝缘,长时间暴露在高温环境下也不会硬化 
》环保无毒

产品应用:
》半导体块和散热器
》电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等
》高性能*处理器及显卡处理器
》自动化操作和丝网印刷

TIGTM780-10系列特性表 

颜色 白色膏状 目视  
结构&成分 金属氧化物硅油    
黏度  1000K cps @.25℃  Brookfield RVF,#7  
比重2.2 g/cm3    
使用温度范围  -49℉ to 392℉ / -45℃ to 200℃  *****  
挥发率  0.23%   /  200℃@24hrs *****  
导热率  1.0 W/mK  ASTM D5470  
热阻抗  0.15℃-in2/W @ 50 psi(344 KPa)  ASTM D5469