供应导热硅胶片|TIF200导热绝缘片|替代贝格斯GP3000导热材料

导热硅胶片|TIF200导热绝缘片|替代贝格斯GP3000导热材料, TIF?200 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。

产品特性:
》良好的热传导率: 1.0W/mK
》带自粘而*额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择

产品应用:
》散热器底部或框架 
》高速硬盘驱动器
》RDRAM内存模块 
》微型热管散热器
》汽车发动机控制装置
》通讯硬件
》便携式电子装置
》半导体自动试验设备

TIF?200系列特性表 
产品名称 TIF?200
厚度 0.25~5mmT 
热阻@10psi(℃-in2/W) 
颜色  各色 
结构&成分 陶瓷填充硅橡胶 
比重 1.75g/ccASTM D297 
热容积1 l/g-K
硬度  15Shore A 80 
抗张强度 425 psi ASTM D412 
使用温度范围 -50 to 200℃
击穿电压 >5500 VAC  ASTM D149
介电常数 5.5 MHz  ASTM D150 
体积电阻率 4.0X10"Ohm-meter ASTM D257
防火等级 94 V0  
导热率1.0 W/m-K  ASTM D5470 
TIF?系列可模切成不同形状提供。
压敏黏合剂:
"A1"尾码标示为单面黏性。
"A2"尾码标示为双面黏性。
补强材料:
TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。