供应导热绝缘片|TIF100导热矽胶片|导热硅胶片,100TIF?100 系列 导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 产品特性: 》良好的热传导率: 1.5W/mK 》带自粘而*额外表面粘合剂 》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境 》可提供多种厚度选择 产品应用: 》散热器底部或框架 》高速硬盘驱动器 》RDRAM内存模块 》微型热管散热器 》汽车发动机控制装置 》通讯硬件 》便携式电子装置 》半导体自动试验设备 TIF?100-U系列特性表 颜色 蓝色 结构&成分 陶瓷填充 硅橡胶 0.254 mm~5mmT 比重 2.10 g/cc ASTM D297 热容积1 l/g-K ASTM C351 硬度 10 Shore A ASTM 2240 抗张强度 40 psiASTM D412 使用温度范围 -50 to 200℃ 击穿电压 >1500~>5500 VAC ASTM D149 介电常数 5.5 MHz ASTM D150 体积电阻率 4.0X10"Ohm-meter ASTM D257 防火等级 94 V0 导热率 1.5 W/m-K ASTM D5470 TIF?系列可模切成不同形状提供。 压敏黏合剂: "A1"尾码标示为单面黏性。 "A2"尾码标示为双面黏性。 补强材料: TIF?系列片材可带玻璃纤维为补强。