5G通讯模块散热方案的解决兆科导热材料来助力

  随着物联网的兴起和移动互联网内容的日渐丰富，人们对移动通信网络的传输速率及服务质量提出了更高的要求，*五代5G无线移动通讯技术应运而生并得到快速发展。5G也将渗透到其他各种行业领域，与工业设施、医疗仪器、车联网等深度融汇，有效满足工业、医疗、交通等行业的多样化业务需求，实现“万物互联”。
        消费电子发展越来越倾向于轻薄化、高速度、多功能兼容和高可靠性以及稳定性，势必带来有限空间内的散热挑战。芯片过热会使机器降频甚至荡机，热管理方面的问题需要散热器件来完成，那么如何选择合适的导热界面材料来解决发热问题呢？
       导热硅胶片：高导热系数，同时做到硬度柔软，满足客户高导热的同时以良好的压缩性能，**低的热阻大大提升了材料的导热效果，使5G通讯产品在高速运行时所产生的热量能够*通过导热硅胶片进行传导。
       导热凝胶：具有优异的润湿特性，所以热阻也非常低，并且拥有良好的长期可靠性，很大限度的增加与介面之间的接触面积，使5G产品上面产生的热量能够及时通过导热凝胶传递出来，让5G芯片在密闭的空间内不会因为热量的堆积，而造成产品死机和卡机问题。自动化点胶助力5G通讯器件安装自动化，提高工作效率与系统可靠性。
      导热硅脂：延展性好，但不会滴落，具有很好的触变性，填充在5G通讯组件和散热片之间，导热硅脂能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻介面，长时间暴露在高温环境下也不会硬化，散热效率比其它类要优越。