高性能导热材料的解决方案，保证高速光模块散热与传输可靠性

      5G通信行业的快速发展，对传输容量、传输速度和信息处理速度将比以往任何时候都更加严苛。数据中的光通信传输模块由10G/25G模块往50G/100G/200G的升级换代，400G、800G光模块的预研也在快速推进。模块的传输速率的升高，光模块TOSA、ROSA、芯片等关键部件的发热不断上升。更高带宽、更高能量密度以及紧凑的产品，需要更强的导热能力。
       高速光模块散热：兆科在通过连接关键部件，管理不断增加的热量和保护敏感设备来提高整体性能，以满足5G通信的需求。光模块的设计优化以及在使用中的可靠性，需要依靠灵活、 强大的热管理解决方案。兆科的导热界面材料中，有低挥发导热硅胶片，确保如TOSA、ROSA等光组件的更准确更具性价比的生产。具有低收缩率、低CTE、高可靠性和更好的点胶寿命等性能。
       根据材料选用原则兆科推荐TIF100导热硅胶垫片，它是热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或 扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
TIF100导热硅胶垫片特性
》良好的热传导率: 1.5—13W/mK
》带自粘而*额外表面粘合剂
》高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
》可提供多种厚度选择