导热硅胶片5大主要特性介绍

       导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，具有多种优良特性，它们的柔性，弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCU传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使命寿命。在电子产品元器件导热散热上应用广泛，根据常见应用来提供需求。
       导热硅胶片的5大特性：
       特性一、便捷性
       导热硅胶片具在测试、安装时方便快捷，可以重复使用。良好的便捷性降低了生产工序和相应成本，也使得返修等处理更加快捷。
        特性二、高导热
        导热硅胶片的使用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的提高了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。
       特性三、稳定
       导热硅胶片具有良好的稳定性，在各种不同环境条件下都能保持良好的特性，从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定。
       特性四、绝缘性
       在电子产品导热散热中，很多器件都需要导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。
        特性五、吸音减震
       导热硅胶片还兼具一定的吸音减震效果，使电子产品性能表现更佳，对各元器件也起到了一定的保护作用。
       导热硅胶片所具有的这五大特性让其得到了广泛运用，属于一种比较成熟的导热材料，随着技术的进步，导热硅胶片将会具备更多优良特性，从而进一步满足实际生产应用需求。