导热硅胶片在无线充电器中的应用及解决方案

    根据现在社会高科技的发展，无线充电技术已经突破了传统的连接线充电，是一种利用智能电力传输的无线充电技术，提高了充电效率和便利性。从2017年开始，手机无线充电得到广泛认可后，其使用率也在急速上升。它是手机充电行业的领域产品。因为其体积小，所以内部电子元件在工作温度散热时需要首先解决，而导热硅胶片正是提供了其散热方案来解决这一问题。
      导热硅胶片表面具有一定的柔韧性、优异的绝缘性、可压缩性和自然粘性。它是专为利用缝隙传热的设计方案而生产的。它可以填充间隙，完成加热部件和散热部件之间的热传递。同时，它还起到绝缘、减震、密封等作用。能够满足设备小型化的设计要求。它具有可制造性和实用性，其厚度适用范围广。它也是一种良好的导热材料，广泛应用于电子电器产品中。导热硅胶片是一种导热介质，用于将热源的表面温度传递给散热器或空气。
     为了达到更好的散热效果，无线充电底座一般由金属材料制成，并集成有防滑垫，为内部电子元件的散热打下良好的基础，达到防滑耐磨的效果。在无线充电内部线圈部分包括热量都集中在中间部分。因此，温度主探头将安装在线圈中间，以确保充电器的使用温度在稳定温度范围内。
     当线圈金属基板的螺钉被移除时，可以看到产品的底壳的内部结构。底壳由金属一体成型，这也是散热的关键。使用金属是为了更好地将产品内部的热量通过底壳传导到外部，使内部工作温度始终处于稳定状态，从而延长产品的使用寿命。 由于底壳与无线充电电路板连接，所有元器件集中在印刷电路板的一侧，因为电路板为不规则的整体，与底壳没有直接的无缝连接，所以一定要使底壳粘贴导热硅胶片和导电泡沫填充底壳与电路板之间的空隙链接起来，从而使电路板的热量通过导热硅胶片和导电泡沫传导至底壳散热，还能起到电磁屏蔽的作用。