导热硅片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。说到导热硅胶片这类材料,生活运用的范围非常广。导热硅胶片的高粘合度还有很强的导热性能,都会使得成为目前CPU和很多机器居中部位与散热器很棒的导热物件。那么,导热硅胶片为什么会产生粘膜呢? 今天小编为你解答:其实就是导热硅胶片自己内部聚集强度很低,分子之间的作用力远远小于离型膜垫片本身的吸附力,这样就*形成自身的黏膜型。其实导热硅胶片的粘合度大小也是因为离型膜质量的好坏,因为它表面的处理工艺都是*出现涂覆均匀,都会影响导热硅胶片的具体效果。同时在使用的时候就需要它自身粘性进行,也就不需要其他的粘合剂。虽然在一定范围内低于金属的导热系数,但是导热硅胶片的导热性算是很不错的,兆科TIF导热硅胶片可以做到从1.5~13W/mK由低到高的导热系数。导热硅胶片本不是热的良导体,可以选择较薄一点的比较好。 一般在使用的时候两个接触面用软性导热硅胶片来使用,不要叠加使用,因为不会让导热效果叠加。然后能够在安装之后进行测试使用一下,在磨合一段时间之后才会显性。希望大家能够合理使用,多发挥导热硅胶片的妙用。