兆科带你了解导热灌封胶的特点及应用方法

      兆科电子材料科技有限公司是一家专业生产导热灌封胶、导热硅凝胶等材料的**公司，企业TIS™ 680A/B是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
电子灌封胶的用途：
1、LED灯具及电源驱动灌封 
2、磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合 
3、继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果 
4、变压器; 传感器; 线圈; 灌封; 电流设置灌封 
5、对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口;  涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封
电子灌封胶的特点：
1、良好的绝缘性能，表面光滑
2、较低的收缩率
3、较低的粘度，易于气体排放
4、良好的耐溶剂、防水性能
5、较长的工作时间
6、优良的耐热冲击性能
电子灌封胶应用方法：
   使用时将A，B按照1：1的比例（体积比重量比均可）混合均匀，为了确保填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合**定各自进行搅拌。将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。