导热硅胶片怎么用,七个步骤详细为您解答

TIF导热硅胶,导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
    随着电子行业讯速发展，高导热硅胶片给电子行业带来了很大的帮助，产品芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。因此热成为了众多工程师的必学课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。
    就常规而言，导热硅胶片主要作用为填充和进行热量的传导，本身不具有散热的功能。因为发热体和散热器之间往往不平整，直接接触存在大量空气，而这些物质都是不好的热导体。使得发热体的热量传往散热器件的时候严重受阻。而导热硅胶片具有高压缩比的特性，把空气排出使用，散热器和发热体之间完全接触从而降低产品的温度，保证产品的正常运行。今天导热硅胶片生产厂家以7个步骤来给大家说说导热硅胶片正确安装使用方法。
    1、保持电子部件与导热硅胶片相互接触面的干净清洁，避免电子部件表面存在污秽，接触面存在任何污渍都会导致导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。
    2、拿出导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中间部位抓取，面积较小片抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不平均，较薄的硅胶片*导致导热硅胶片变形，影响后续操作甚至会损坏硅胶片。
    3、一手拎着导热硅胶片，右手撕去其中一面保护膜。使用时要牢记不能同时撕去两面保护膜，尽量减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。
    4、撕去保护膜的一面，先对齐散热器朝向要粘贴的电子部件。缓慢放下导热硅胶片时，使用平整的胶片从左往右进行推挤，避免中间气泡的产生。
    5、操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借用硬塑胶片轻轻抹去气泡，力量不能过大，以免导热硅胶片受到损害。
    6、撕去另一面保护膜，再对齐放入散热器，撕去最后一面保护膜，力度要小，避免拉伤或拉起导热硅胶片导致有气泡产生。
    7、紧固或用强粘性导热硅胶片后，对散热器施加一定的压力，并存放一段时间，保证把导热硅胶片固定好。