TIF300软性导热硅胶散热片

TIF300系列导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 　　 　　产品特性： 　　》良好的热传导率：2.8　W/mK 　　》带自粘而*额外表面粘合剂 　　》高可压缩性，柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境 　　》可提供多种厚度选择 　　 　　产品应用： 　　》散热器底部或框架 　　》高速硬盘驱动器 　　》RDRAM内存模块 　　》微型热管散热器 　　》汽车发动机控制装置 　　》通讯硬件 　　》便携式电子装置 　　》半导体自动试验设备