导热硅胶片热阻受哪些因素的影响呢？

       导热硅胶片在电子产品应用中有着很好的导热效果，而热阻是导热材料重要的功用方针，下降热阻能提高导热硅胶片的运用功用，那么哪些要素会影响导热硅胶片的热阻呢?
      热阻是材料在阻止热量传导过程中的一个综合性的效能方针，热阻越大整个材料的导热效果必定就越差，反之则越好，所以热阻是导热硅胶片品质功用的重要参考方针。
      导热硅胶片热阻值：市场上的导热硅胶片产品品种非常多，材料选择和加工工艺上的差异都会导致产品的热阻值不一样，从现在市场上的大多数普通产品来看，一般材料的热阻值在每英寸每瓦0.05度到0.2度之间，高品质的导热硅胶片一般热阻值比较低，即便是通电工作后热阻值的改动也不会很大。影响导热硅胶片热阻的改动要素有许多，假设一种产品的自身的尺度非常的小，一切的元器件都被密封在一个非常小的空间内，那这种情况下的片材产品的热阻就会比较高。此外假设芯片的尺度比较大，热阻的值反而不会添加会减小，再就是产品的孔径大小也会对热阻的值产生比较大的影响。
下降导热硅胶片热阻的方法：
    一、提高导热硅胶片的制作工艺，使之拥有更好的柔韧、压缩性，这样可以更好的贴合需散热器件的接触面，贴合的越好，面积越大，对应的热阻就会降低，散热性能也会提高；
   二、尽可能降低两个器件之间的缝隙，即把两器件中的导热硅胶片压的很紧，使相互之间接触面更大，可以降低接触热阻；
   三、提高产品制作的工艺，工艺越高、越精细，产品之间需要使用到的导热硅胶片就越薄，对应的热阻就会越低。