导热硅胶片与导热石墨片有什么的不同

      导热硅胶片与导热石墨片在电子产品上的应用越来越广泛，两者都是属于导热介质。为高性能,价格合理的导热材料.TIR™系列应用于没有电绝缘要求的场合.其*特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面,因而得到较大化的热传导功能。导热矽胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导热硅胶片与导热石墨片不管是导热方式、工艺特性、应用范围都各有不同。今天带大家聊一聊导热硅胶片与导热石墨片有什么区别?
 1、导热石墨片是以石墨粉末为原料，通过高温压延得到石墨复合膜，通过覆胶覆膜加工使得导热导电的石墨片得到一定粘性绝缘特性的电子导热材料。
2、导热石墨片的导热方式是通过石墨水平的高导热系数将热源温度进行热扩散，同时垂直方向进行热传导。
3、导热石墨片其本身**薄的厚度使得石墨应用在智能手机、平板电脑、LED灯饰等高功率高热量电子产品导热散热起到了 重要的作用。
  所以我们在选择导热硅胶和导热石墨片的时候一定要看清它的规格和性能以及用途。