导热硅胶片是以硅胶为基出,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。 导热硅胶垫片是导热材料中不可缺少的一员,同时导热硅胶垫片可以背胶和不背胶,那么背胶与不背胶到底有什么区别?今天让小编来告诉你! 导热硅胶垫片双面背胶: 双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定,双面背胶可以用来固定散热器,将IC与散热片贴住,不需要另外设计固定结构。 好处:可以用来固定散热器,不需要另外设计固定结构。 影响:导热效果会变差,导热系数会低很多。 导热硅胶垫片单面背胶: 单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅胶尺寸为400*6这样长的尺寸,不便于安装,所以就要使用单面背胶,将导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上,另一面贴在外壳上。 好处:可以一面粘住发热器表面,当组装过程中散热器或者壳体有相对滑动的时候,导热硅胶垫片不会产生位置偏移。 影响:导热系数会变低,但是比双面背胶的效果要好些。 综上所述,给导热硅胶垫片背胶不管是双面背胶还是单面背胶都会导致导热系数变低,但都有利于结构设计和安装。